IGBT功率模块封装失效机理及监测方法综述
尹志豪, 余典儒, 朱家峰， 沈耀春， 徐菊,
Review of IGBT power module packaging failure mechanism and monitoring methods
YIN Zhi-hao, YU Dian-ru, ZHU Jia-feng, SHEN Yao-chun, XU Ju,
电工电能新技术 . 2022, (8): 51 -70 .  DOI: 10.12067/ATEEE2108044

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