基于Cu、Sn预成型焊片的高温SiC芯片焊接材料研究

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电工电能新技术 ›› 2018, Vol. 37 ›› Issue (10) : 39-43. DOI: 10.12067/ATEEE1808039

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Studies on high temperature SiC chip dieattached material based on Cu、Sn preformed solder sheet

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