一种考虑热扩散和热耦合的IGBT模块热阻抗模型
何怡刚， 张钟韬， 刘嘉诚， 赵明， 李晨晨
Thermal impedance model for IGBT modules considering heat spreading and thermal coupling
HE Yi-gang, ZHANG Zhong-tao, LIU Jia-cheng, ZHAO Ming, LI Chen-chen
电工电能新技术
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2020, (5): 17
-24
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DOI: 10.12067/ATEEE1904033
